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          元器件造假層出不窮 這些鑒別方法你都了解了嗎?

          發布時間:2019-3-24 17:18:22 瀏覽次數:101

          在剛剛結束的4月,河南鄭州海關無害化銷毀了2萬個總貨值704萬元的假冒家用轎車中央主控集成電路。該批集成電路用于車輛啟動時防止由于電流瞬間過載引起短路。假冒元器件的危害不言自明,所幸這批貨物被海關查扣,才最終沒有流向市場,造成實質性危害。


          然而,近年來各類元器件缺貨漲價愈演愈烈,給造假者提供了可乘之機。在利益誘惑下,造假者不惜鋌而走險。據統計,全球電子行業每年因假冒元器件而導致的損失超過50億美元。那么,元器件市場上的商戶與客戶如何規避偽劣元器件呢?客觀條件所限,大多數人不具備專業的檢測儀器,但憑借一些簡單的辦法,也能夠使不少非正品的元器件“現出原形”。



          如何通過外觀鑒定元器件的真偽?首先看其外表面信息字跡?,F在元器件大多數都采用激光打標的方式來印刷型號等信息,其字跡應是清晰、整齊且不易擦除的。如果元器件的外表字跡有模糊、歪斜等現象,那就要懷疑其是否為正品。


          在過往,翻新、假冒的元器件為節省成本都是采用絲網印刷,絲印的字會略微高出芯片表面,用手摸即可感到不平整。然而近些年隨著小型激光打印機價格降低,因此造假者也開始采用激光打印,由此加大了鑒別難度。


          不過,即便造假者改進了印字工藝,也會留下其他破綻。例如,在印字看不出問題的情況下,可關注元器件表面是否有打磨痕跡,或者是為了掩蓋原有字跡而進行的二次噴涂。另外,由于要徹底去除原標記,一些芯片打磨程度較深,會使其厚度小于正常值。對于這一點,如果眼睛分辨不出,就要與正品比對或者采用卡尺精確測量。



          上圖芯片的表面即有著明顯的打磨痕跡,但這樣的打磨實際上很難通過眼睛直接觀察到,需放在專業外觀檢測儀器之下才能看見。


          外觀檢測另一個重要的點就是引腳。正品元器件的引腳應是色澤均勻,長短整齊且共面一致性好。如果手中元器件的引腳存在掉漆、彎曲、共面一致性差等現象就要引起警惕了。對于BGA封裝的元器件,其焊球如果大小、形狀不規則,也應該警惕其真偽。



          例如,上圖左為引腳發黑氧化,會造成焊接時吃錫不良;右為BGA焊球大小與形狀不規則。


          其他方面,諸如元器件表面有無裂痕、缺口等也是重要的觀察項目,如一枚元器件有上述物理損傷,則大概率就是拆機或翻新貨。此外,鑒別元器件真假也需觀察整體協調性,例如看到字跡很新、引腳很舊的話就應該考慮其是否為翻新貨。


          以上這些,都是簡易的通過外觀來判斷元器件真假的辦法,然而隨著造假手段越來越高,即便老手也往往容易“打眼”。因此,一些專業檢測的手段就成為必要。

          例如,專業鑒定機構可采用電子顯微鏡精確觀察芯片表面,以精細檢查元器件表明平整性、管腳完整性及是否有打磨痕跡等。



          上圖是一臺元器件外觀檢測儀,可以看出它具有高放大倍率的攝像頭,可對元器件外表的各個部位實施檢測,能夠發現諸多人眼無法辨識的細節。



          通過儀器細致觀察,可發現圖中第一枚芯片上半部上半邊緣為不規則的發黑與下半部分涇渭分明,而這正是明顯的二度涂層特征第二枚的芯片鋼面與基板間有大量的殘留物,明顯為換板后凝膠殘留。而這些細微的破綻,單憑人眼難以觀察到。


          對于元器件內部的檢查,如不能接受破壞性檢測的話,則可采用X光透視檢查法。例如對一些外部仿冒程度極高的元器件來說,通過X射線照射可探查其與正品內部結構的差異。做失效分析的時候,也可以通過X射線檢查芯片內部出現的故障。例如下圖元器件在高溫下失效,經X射線檢驗發現內部出現分層。



          對于元器件表面的絲印字跡,如在眼觀的情況下無法確認真偽,則可采用丙酮測試法。具體來講就是用一定濃度的丙酮溶液對芯片表面進行有規律的擦拭,以判斷芯片表面是否重新印字。



          最后要介紹的一個元器件鑒別方法就是開蓋檢測。此法是指通過理化方法去除芯片上的封裝材料,使芯片內部的裸晶露出。對元器件實行開蓋測試,目的是檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。例如下圖,通過對芯片開蓋檢測可比對內部型號標識與外部是否一致,從而迅速判斷其是否為原廠貨。



          當然,隨著現在造假者的仿冒水平不斷提高,元器件的鑒別也越來越難,即便是在業內摸爬滾打多年的商戶或是采購人員也無法做到100%的精準判斷。為了幫客戶解決元器件鑒別的棘手難題,我們傾力打造了深圳創芯在線檢測中心。



          目前,深圳創芯在線檢測中心建有標準化實驗室2個, 實驗室面積800平方以上。測試團隊由幾十名專業領域工程師及行業精英組成,具有具有強大的芯片測試及分析開發能力。目前已開發功能測試板多達上千種,能夠快速高效完成大批量的測試需求。


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